今度は「KAMA-WING」！またまたサイズからメモリ用ヒートシンクが発売予定
2007年06月19日 21時58分更新
先週の“鎌ヒートスプレッダ”シリーズに続き、サイズからDDR1/2/3メモリ用のヒートシンク「KAMA-WING」(型番:SCKW-1000)が発売予定となっている。
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| DDR1/2/3メモリ用のサイズ製ヒートシンク「KAMA-WING」(型番:SCKW-1000)が今週21日(木)に発売予定 | ||
発売されるのは、メモリを挟み上部に約80度傾斜した“くの字”型のエクステンド放熱フィンを搭載するアルミ製品。同社によると“くの字”型の採用について「エクステンド放熱フィンを翼状に角度をつける事で放熱面積の確保とマザーボード上での物理干渉の回避を実現した」とのこと。主な仕様は、サイズが125(W)×39(D)×10(H)mm(エクステンドフィンを含んだ場合の厚みは31mm）、重量が25g。付属品として、片面実装メモリ用に厚手の熱伝導シートと、両面実装用に薄手の熱伝導シートの両方が同梱される。
6月21日に入荷予定としている高速電脳とパソコンハウス東映によると予価は1280円となっている。
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| 取り付け方は基本的にアルミ製ヒートシンクでメモリモジュールを挟むだけ | “くの字”型のフォルムが特徴的だ | 約80度の角度によりマザーボード上での物理干渉の回避するという |
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| 実際にメモリを挟んだときの「KAMA-WING」。アルミ製本体は鏡面加工されている | ||||
