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最新マザーを(本当に)一刀両断! Ultra Durable 3の内側に迫る!

2008年11月02日 22時00分更新

文● KONG

 テストには3DMark06のCPU TESTを連続実行し30分経過した時点で終了させ、そこからどこまで各温度が下がるのかを見てみた。温度はHWMonitorにてCPU温度とシステム温度、外付のデジタル温度計にてマザーボード2ヵ所の基板表面温度をGA-EP45-UD3RとGA-EP45-DS3Rで比較してみたのが下のグラフだ。

M/B1の温度センサー取り付け位置M/B2の温度センサー取り付け位置
M/B1の温度センサー取り付け位置M/B2の温度センサー取り付け位置
CPU温度
CPU温度(単位:℃) ←better
M/B1温度
M/B1温度(単位:℃) ←better
M/B2温度
M/B2温度(単位:℃) ←better

 両者にそう大きな違いはないものの、起動時にM/B1の温度がGA-EP45-DS3Rの方が低いという結果となったが、この差はセンサーを貼り付けている場所のエアフローによるものと思われる。それを考慮した上で、負荷終了後の温度を見るとGA-EP45-DS3RのM/B1が7.7℃上がったのに対し、GA-EP45-UD3Rではわずか3.6℃しか上がっていない。またCPU温度も負荷終了後の温度はわずかにGA-EP45-UD3Rの方が高いものの、逆に10分後にはGA-EP45-DS3Rよりも低くなっており、放熱の高さが伺える。
 テストを始める前は、本当に差があるかどうか疑問だったが、劇的ではないにしろ、「2オンスPCB」には一定の効果があると言えそうだ。

使用したデジタル温度計使用したデジタル温度計はごく一般的なもの。基板表面で4.1℃の差が現れたということは、基板内部の温度は相当違うのではないだろうか?

(次ページへ続く)

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